三年片免费大全国语_毛片亚洲AV无码精品国产午夜_粗一硬一长一进一爽一A级小说_厨房玩弄丝袜人妻系列国产电影

因為專業(yè)

所以領(lǐng)先

客服熱線
136-9170-9838
[→] 立即咨詢
關(guān)閉 [x]
行業(yè)動態(tài) 行業(yè)動態(tài)
行業(yè)動態(tài)
了解行業(yè)動態(tài)和技術(shù)應(yīng)用

常用電子封裝基板材料的類型和水基清洗劑介紹

合明科技 ?? 1846 Tags:陶瓷基板材料先進芯片封裝清洗

常用電子封裝基板材料的類型

常用的電子封裝基板材料主要有以下幾類:

  • 有機基板材料:

    • CCL(覆銅板):這是一種在電子封裝中廣泛應(yīng)用的有機基板材料。它以有機樹脂為粘結(jié)劑,玻璃纖維布和無機填料為增強材料,通過熱壓成型工藝制成。例如在一些普通的電路板制作中,CCL覆銅板能夠提供基本的電氣連接和機械支撐功能。在封裝基板中,對其玻璃纖維布的均勻性、一致性和平整性的要求比普通PCB(印刷電路板)更高。其核心材料包括ABF(Ajinomoto Build - up Film)樹脂、BT(雙馬來酰亞胺三嗪)樹脂和MIS基板等,其中ABF樹脂和BT樹脂占據(jù)了70%以上的份額。ABF樹脂具有可接受激光加工和直接鍍銅的表面,能形成更精細的電路圖形,還具有低的熱膨脹系數(shù)、抗剝離性能強、低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切值等優(yōu)點,適用于高頻電路,是實現(xiàn)高密度間距、高絕緣性能、高耐用性的較好選擇,主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能運算芯片;BT樹脂主要用于存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片與LED芯片,不過其主要供應(yīng)商為日本三菱瓦斯化學(xué),出貨量占全球90%以上,日立化成與韓國斗山僅小批量供貨,且新企業(yè)進入市場難度較大,因為存在較高的技術(shù)、原材料、客戶壁壘,盡管其專利期限已過。

    • 銅箔:也是有機封裝基板材料的一部分,封裝基板用的低輪廓銅箔要求銅箔抗剝離強度強、厚度均勻、低表面粗糙度、光面抗氧化涂層及微細線路刻蝕性好。在封裝基板產(chǎn)業(yè)鏈中,銅箔是重要的組成部分,隨著技術(shù)發(fā)展,封裝基板用銅箔主要為HVLP(極低輪廓)銅箔,光刻膠也從普通PCB用光刻膠升級為高感光線路干膜光刻膠,以適應(yīng)更高的性能要求。

  • 陶瓷基板材料:常用的陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al?O?)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si?N?)、氧化鈹(BeO)等。陶瓷基板具有多種優(yōu)勢,例如氧化鋁基片純度一般為96%以上(純度越高,性能越好,但成本也高);氮化鋁的最大特點是熱膨脹系數(shù)(CTE)與半導(dǎo)體硅(Si)相當(dāng),且熱導(dǎo)率高,但成本很高。陶瓷基板的耐熱性好、布線較易且尺寸穩(wěn)定,已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,在需要承受較高溫度、對散熱和尺寸穩(wěn)定性要求較高的電子封裝場景中有廣泛應(yīng)用,如一些高端的功率電子器件封裝。

  • image.png

  • 金屬及金屬基復(fù)合材料基板:這類材料在電子封裝中也有應(yīng)用,不過相比有機基板和陶瓷基板,可能在某些特定性能上有所差異。金屬基板具有較好的導(dǎo)熱性等特點,在一些對散熱要求較高的電子設(shè)備封裝中會被考慮使用。

  • 撓性基板材料:常見的撓性基板材料有PI(聚酰亞胺)、PET(聚酯)、PEEK(聚醚醚酮)、PDMS等。撓性基板的特點是薄且柔性較高,能夠彎曲和折疊,但也存在一些缺點,例如翹曲問題嚴(yán)重、加工過程比較復(fù)雜難、熱膨脹系數(shù)CTE與其他材料(例如阻焊層)存在較大差異。在一些對基板柔韌性有要求的電子設(shè)備封裝,如可穿戴設(shè)備等場景中會使用到撓性基板。

此外,根據(jù)絕緣層材料還可分為有機封裝基板、無機封裝基板和復(fù)合基板。有機基板由有機樹脂、環(huán)氧樹脂等有機材料制成,介電常數(shù)較低且易加工,適用于導(dǎo)熱性要求不高的高頻信號傳輸;無機基板包括陶瓷基板和金屬基板;復(fù)合基板則是根據(jù)不同需求的特性來復(fù)合不同有機、無機材料。按照基板的增強材料不同,可劃分為紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類;若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的有紙基CCI等。

先進芯片封裝清洗介紹

·         合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

·         水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

·         污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

·         這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

·         合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

 


[圖標(biāo)] 聯(lián)系我們
[↑]
申請
[x]
*
*
標(biāo)有 * 的為必填
娇妻被领导粗又大又硬| 亚洲人成伊人成综合网小说| 亚洲一日韩欧美中文字幕在线精品| 动漫人物一起差差差很痛免费| 手机在线看黄色视频| 久久久久久久久久久系列| 亚洲成在人线av中文字幕| 中文字幕人妻丝袜乱一区三区| 最新中文字幕AV无码不卡| 无码中文字幕乱码一区| 久久精品国产亚洲av孟若羽| 国产免费一区二区三区三区在线| 日韩视频精品一区二区| 日本在线视频www色影响| 欧美日韩好看精品一二三区| 久久久精品99亚洲综合| 日韩中文字幕中文无码久本草| 成人午夜高潮刺激免费视频| 久久精品久久精品亚洲国产av| 色无码av在线播放| 久久99精品久久久久久噜噜噜| 精品久久一区二区三区不卡免费视频| 久久久久了精品久久久18| 石靖经典重现97p国产| 人牛交videos欧美| 91精品国产欧美久久久福利| 91福利免费在线看| yw尤物av无码| 无套内谢孕妇毛片免费看看| 伊人久久大香线蕉av五月天| 亚洲婷婷另外激情小说| 国产av导航大全精品| 国产精品久久久久久爽爽| 欧美一区二区三区进入| 亚洲精品欧美精品国产精品| 粉嫩av噜噜噜一区二区三区| 免费观看女人与狥交| 国内激情在线视频| 欧美日韩午夜福利在线观看| 久久精品欧美亚洲另类| 在线观看网日本免费精品|